PCB钻孔设计建议

   从事多年PCB生产过程经常接到客户投诉钻孔做错，该是元件的被油墨盖住了，过孔又露铜了 ，种种投诉经常碰到很是头痛，如果是几片样品可以采用刀片将表面的油墨去掉，要是大批量生产时，这是最难处理的品质问题。出于此情况特编写此说明，希望能对大家有所帮助，减少损失降底成本。

PCB电路板不同层之前的导通需要通过钻孔及电镀孔的方式完成不同层之前的连接，钻孔分为如下几种情况

1，  过孔（VIA）

2，  元件孔（DIP）

3，  盲孔（从顶层或从底层导通到中间孔的孔）

4，  埋孔（从中间层导孔不连接表面层的孔）

下面我们就这四类常用设计的孔分折如何更好的设计

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第一条，过孔，过孔属性定义：连接不同层的电气性能导通孔

以Protel 99 SE设计软件为例

如图所的过孔

所有过电孔一定要用VIA此属性的孔做为过电孔，因为PCB工厂依据IPC电路板标准，VIA属性的孔都是过孔，印制电路时默认此类孔为盖油处理，此孔不作特别说明情况时都是盖油处理（有些客户在下单时特意注明过孔盖油，如果是设计的过孔VIA孔，可以不用特别说明，工厂都将按过孔盖油方式生产）

       有人又会问：为什么我设计的过孔也是这个属性的，做出来的板子就是这类孔是没有盖油，同样是露处理。

        出现未做盖油处理的情况有两种情况，1，客户提供是的GERBER档，转出GERBER时板厂是不能区分过孔与元件孔，通常处理方式所有孔做露铜处理，2，过孔设计太大，一般情况过孔0.4MM直径足够电流通过，如果设过的过孔0.5MM以上的尺寸，很有可能是工程处理人员误认为客户的孔属性设计有问题，则按露铜处理（此类情况板厂工程处理人员应向客户询问）现在工厂所用的GERBER修改软件是自动化，在设定条件时参数固定，很有可能误理会客户的设计原意。

       过孔设计孔径最好在0.4MM以内，孔与孔间距0.3MM是最方便生产和品质管控

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第二条，元件孔，元件孔定义：用于焊接插件的孔通称为元件（包挺定位的镙丝孔/接地孔）。

用于插元件的孔，需按PAD设计，此类孔在PCB板厂默认为是不盖油做露铜处理

一般建议设为0.6MM以上，因为此孔设过小于0.6MM时，可能会误认为是过电孔，所有插件孔在设计尽量保留元框丝印，以便于区分插件孔。

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第三条：盲孔，盲孔定义：用于表面层与中间层连接的孔为盲孔

        设计过孔因产品布局因素，选择所有盲孔工艺，有利于产品体积减少设计方便，但成本相对通孔而言成本则相对较高。不容设计过孔出现任何失误。

         三层及三层上以的板PCB设计采用盲孔设，上图是四层的结构图

盲孔用于过孔设计，背钻孔设计方式

有碰到客户构思设计是盲孔文件，但在选择导通层时误选错误，造成PCB加工整批不良，所以选择盲孔对应的层时一定审对清楚，制板厂商不了解板子功能，完本按PCB文档生产。

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第四条：埋孔，埋孔定义：字面意思理解是埋在PCB中间层的孔叫埋孔

        因表面没有空间或被元器件位置挡住时则必须选用埋孔

如下图四层板的结构所示

选择第二层与第三层之间打孔，则为埋孔。从PCB正面或反面是看不到钻孔情况，实际是埋于PCB中间，此类PCB加工成本及工艺难度较高。一般不建选择埋孔制作，手机板/工控板因走线密度大，则只能选用埋孔设计