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关于HDI为什么比普通多层板工期长的原因分析

时间:2020-09-04 来源:sznbone 浏览次数:100

关于HDI为什么比普通多层板工期长的原因分析

近期因PCB定单回升产线PCB已严重超负荷生产

有客户直接电话公司高层 问为什么HDI加工时间这么长,其它供应商同样也慢?

        此问题情况在此特别说明

通孔多层板压合次层就一次内加压,就到钻孔电铜工序(一次压合,一次钻孔)所有时间快则一天做完两个工序

HDI此两个工序需要3-5倍时间,如4层一阶HDI为例结构如下

1-200Z4010229347.png

图片做得效果不好,大家能看明白就行

        1,此板生产时先做出内层第二层与第三层导通关系,需要将埋孔处进行第一次电渡PHT孔(电渡时间需要1-2天),内层AOI光学扫描开短路无误时做下一步工序 (AOI工序时间半天)

        2,将第一层至第四层压合(时间1天)

        3,盲孔激光(1+2   3+4)此类孔径一般为0.1 MM孔大小,每一次只能打一片板,板子正反面都有盲孔,需要两次射钻孔,比如一个小样品客户只有5-10片,那么这一道工序时间(1-2天)

        4,盲孔为确何孔内无杂,需要进行除胶杂处理(半天时间)

        5,盲孔电渡采用超声波水平沉铜填铜工艺(1天时间)

        


 终上时间从内层到外层完成PTH有铜孔时间:7个工作日,(工序顺利的情况时的时间7天)


普通四层板加工周期5天时间 


那么HDI长就是相当于做2次的普通板时长,刚要10个工作日完成所有工序


有人会问普通的通孔多层板加急能24小时(一天完成发货),为什么HDI不能加急2天出货呢。


相信对HDI生产工序比较了解的同学,都明白HDI是一个细致的工作,快速处理各个工序,良率会打折扣,比如交货10片的,投料可能会是成倍投料,但因良率问题,成功的板子也就10来片,再者材料本身就需要时间恢复变形参数。


请各位支持我司的同学多多体谅生产线人员没日没夜的赶货,一旦因操作不到位,造成报废,前面所有的工作都白做了


        谢谢大家的支持与理解

                                                                                                                锦辉电子   2020-8月

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