1）合理选择层数

在PCB设计中，对高频电路板进行布线时，中间的内层可用作电源和接地层，起到屏蔽的作用，有效地减小了寄生电感，缩短了信号线的长度，并减少了相互之间的交叉干扰。信号。通常，来自下方的四层板的噪声比两层板的噪声低20 dB。

2）接线方式

在PCB设计中布线高频电路板时，走线必须旋转45角，从而减少了高频信号的发射和相互耦合。

3）电缆长度

在PCB设计中对高频电路板进行布线时，走线长度越短，两条线之间的平行距离越短越好。

4）通孔数量

在PCB设计中对高频电路板进行布线时，通孔越少越好。

5）层间布线方向

在PCB设计中对高频电路板进行布线时，各层之间的布线方向应垂直。这意味着顶层必须水平放置，底层必须垂直放置以减少信号之间的干扰。

6）铜涂层

在PCB设计中为高频电路板布线时，增加接地的铜线可以减少信号之间的干扰。

7）打包土地

在PCB设计中对高频电路板进行布线时，可以通过封装重要信号线来显着提高信号避免干扰的能力。当然，您也可以打包干扰源，以免干扰其他信号。

8）信号线

在PCB设计中对高频电路板进行布线时，信号布线不可循环，并且必须采用菊花链式连接。

9）去耦电容

在PCB设计中对高频电路板进行布线时，需要在集成电路的电源端连接一个去耦电容器。

10）高频扼流圈

在PCB设计中对高频电路板进行布线时，如果将数字地，模拟地等连接到公共地，则通常必须连接高频扼流装置，通常是带有铁氧体磁珠的高频铁氧体磁珠。电线穿过中心。孔。