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工艺展示
项目加工能力工艺详解
层数1-24层层数:是指PCB中的电气层数(敷铜层数)
板材类型

通孔板、HDI盲埋孔、软硬结合板、罗杰斯混压板、铜基板、铝基板、FPC、CME-1、纸基板、等

板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板、高频板、高TG版、铜基板、无卤素板(可定制板材)
最大尺寸450*1200mm超出450*620mm尺寸需评估
外形尺寸公差±0.20mm板子外形公差±0.2mm
板厚范围0.1~6.0mm常规生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm/2.5mm,其余板厚需评估
最小线宽/线距3mil/3mil线宽尽可能大于5mil,最小不得小于2.5mil
过孔焊盘(单边)≥4mil如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于6mil
线宽/线距公差±1mil导线宽度的+、-10%
成品铜厚外层1-12盎司;内层0.5-8盎司默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1盎司
孔铜厚度≥18um我司多层板孔铜平均18um,可按客户要求做到25um以上。
机械钻孔范围0.15mm-6.30mm(>6.30mm金属化孔采用G84扩孔方式钻出,非金属化孔采用电铣方式锣出)钻刀最大尺寸6.25MM
最小槽刀(slot)金属化槽0.50mm,非金属化槽0.80mm(电铣锣出)电铣锣槽建议做1.0 MM  如果空够时最好做1.6 MM
孔径公差

NPTH孔:±0.05mm

/
PTH孔:±0.075mm                      /
VIA孔:+0.05mm                         /
阻焊类型感光油墨油墨颜色:绿、蓝、红、白、黄、黑 、各类哑光油墨(注意:如客户需做阻焊桥的需要特殊要求备注,同时要满足焊盘间距≥0.35mm方可做出)
字符要求最小字高≥0.80mm,最小字宽≥0.13mm/
板翘曲控制SMT板≤0.75%;插件板≤1.5%/
走线与外形线间距电铣分板≥0.30mm,V-CUT分板≥0.40mm/
半孔工艺最小半孔孔径需≥0.50mm建议半孔设计≥0.60MM
V-CUT要求最小尺寸:60mm*60mmV-CUT平行方向长度需≥80mm,最大V-CUT尺寸350mm(非V-CUT方向)
金手指板金手指电金无特殊情况,建议整板电金或沉金
Pads铺铜方式Hatch我司是采用还原铺铜(Hatch),此项用Pads设计的客户请务必注意
Pads软件画槽Drill Drawing如果板内需开槽(非金属化槽),请画在Drill Drawing层
Protel系列软件中大面积或走线开窗Solder masks layer请设计在Solder masks layer, 少数客户设计时误放到 multil layer,容易导致漏开窗现象
Protel系列软件外形用Keepout层或机械层Keepout层的机械层  不要锁定否则会漏处理(锁定的不能转出GERBER)


线路图形
最小线宽线距≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品铜厚1oz),5/5mil(成品铜厚2oz)8/8mil(成品铜厚3oz),条件允许推荐加大线宽线距
最小网络线宽线距≥6mil/8mil (0.15/0.20mm) 6/8mil(成品铜厚1oz),8/10mil(成品铜厚2oz)10/12mil(成品铜厚3oz)
最小蚀刻字体字宽≥8mil (0.20mm) 8mil(成品铜厚1oz),10mil(成品铜厚2oz)12mil(成品铜厚3oz)
最小BGA,邦定焊盘最小的BGA焊盘直径≥0.2mm,样板厂一般会优化到0.25mm再生产。
成品外层铜厚1盎司-12盎司 指成品电路板外层线路铜箔的厚度
成品内层铜厚0.5盎司-8盎司 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
走线与外形间距≥10mil (0.25mm) 锣板出货,走线与板子外形线的距离需大于0.25mm; 
V割拼板出货,走线与V割中心线距离需大于0.35mm; 
特殊焊盘要求与外型相切时,需接受焊盘侧方露铜

钻孔
最小孔径激光孔最小0.1mm,机械孔最小0.15mm,外径0.35mm
孔径与板厚关系板厚:孔径 ≤8:1 极限可做14:1
孔位精度公差±3mil
PTH孔径公差±3mil
孔到线的距离≥8mil,如果小于8mil,需要加难度费,极限是6mil
半孔的孔径样品≥0.5mm,批量≥0.6mm
外径孔环大小单边最小0.1mm,比如内径0.2mm,外径最小0.4mm

阻焊
阻焊类型感光油墨 白色、黑色(亮光,哑光)、蓝色、绿色(亮光、哑光)、黄色、红色、紫色、灰色,可根据客户实物板调色。色差会存在。
阻焊桥绿色油 ≥0.1mm 杂色油 ≥0.12mm 黑白油 ≥0.15mm 制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上,铜厚越厚间距越大,特殊器件(如:三极管)允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块



字符
最小字符宽≥20mil 字符最小的宽度,如果小于20mil,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高≥26mil 字符最小的高度,如果小于26mil,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
最小字符线宽≥4mil 字符最小的线宽,如果小于4mil,实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良
贴片字符框距离阻焊间距≥0.2mm 贴片字符框距离阻焊间距,如果小于0.2mm,阻焊开窗以后套除字符时,造成字符框线宽不足,导致丝印不良
字符宽高比1:6 最合适的宽高比例,更利于生产
工艺
抗剥强度≥2.0N/cm
阻燃性94V-0
阻抗类型单端,差分共面(单端,差分) 单端或共面单端阻抗可控制:45~85欧,差分或共面差分阻抗可控制:85~110欧
特殊工艺盘中孔,树脂塞孔,盲埋孔1-3阶,金属包边,探深钻,线圈板,沉头孔,压接板,金手指,等等。
外形
最小槽刀0.60mm 板内最小有铜槽宽0.60mm,无铜锣槽0.6
最大尺寸550mm x 560mm PCB暂时只允许接受500mmx500mm以内,特殊情况请联系客服
V-CUT走向长度 ≥ 55mm走向宽度 ≤ 380mm 1.V-CUT走向长度指V-CUT线端点到未点的长度 ,2.V-CUT走向宽度指垂直V-CUT方向的板子宽度
设计软件
Pads软件Hatch方式铺铜 /最小填充焊盘工厂采用的是还原铺铜 ,最小自定义焊盘填充的最小D码不能小于0.0254mm
Protel 99se特殊D码 / 板外物体资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题 ,在PCB板子以外较远处放置元件,转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出
Altium Designer版本问题 / 字体问题请注明使用的软件版本号 ,特殊字体在打开文件转换过程中容易被其它字体替代
Protel/dxp软件中开窗层Solder层 请不要误放到paste层,PCB对paste层是不做处理的


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