0755-28332114投诉电话: 13590336842
depa19@126.com 0755-28332114 depa19@126.com 
| 工艺展示 | ||
|---|---|---|
| 项目 | 加工能力 | 工艺详解 |
| 层数 | 1-24层 | 层数：是指PCB中的电气层数（敷铜层数） |
| 板材类型 | 通孔板、HDI盲埋孔、软硬结合板、罗杰斯混压板、铜基板、铝基板、FPC、CME-1、纸基板、等 | 板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板、高频板、高TG版、铜基板、无卤素板（可定制板材） |
| 最大尺寸 | 450*1200mm | 超出450*620mm尺寸需评估 |
| 外形尺寸公差 | ±0.20mm | 板子外形公差±0.2mm |
| 板厚范围 | 0.1～6.0mm | 常规生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm/2.5mm，其余板厚需评估 |
| 最小线宽/线距 | 3mil/3mil | 线宽尽可能大于5mil，最小不得小于2.5mil |
| 过孔焊盘(单边) | ≥4mil | 如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于6mil |
| 线宽/线距公差 | ±1mil | 导线宽度的+、-10% |
| 成品铜厚 | 外层1-12盎司；内层0.5-8盎司 | 默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1盎司 |
| 孔铜厚度 | ≥18um | 我司多层板孔铜平均18um，可按客户要求做到25um以上。 |
| 机械钻孔范围 | 0.15mm-6.30mm | （>6.30mm金属化孔采用G84扩孔方式钻出，非金属化孔采用电铣方式锣出）钻刀最大尺寸6.25MM |
| 最小槽刀(slot) | 金属化槽0.50mm，非金属化槽0.80mm(电铣锣出) | 电铣锣槽建议做1.0 MM 如果空够时最好做1.6 MM |
| 孔径公差 | NPTH孔：±0.05mm | / |
| PTH孔：±0.075mm | / | |
| VIA孔：+0.05mm | / | |
| 阻焊类型 | 感光油墨 | 油墨颜色：绿、蓝、红、白、黄、黑 、各类哑光油墨（注意：如客户需做阻焊桥的需要特殊要求备注，同时要满足焊盘间距≥0.35mm方可做出） |
| 字符要求 | 最小字高≥0.80mm，最小字宽≥0.13mm | / |
| 板翘曲控制 | SMT板≤0.75％；插件板≤1.5％ | / |
| 走线与外形线间距 | 电铣分板≥0.30mm，V－CUT分板≥0.40mm | / |
| 半孔工艺 | 最小半孔孔径需≥0.50mm | 建议半孔设计≥0.60MM |
| V-CUT要求 | 最小尺寸:60mm*60mm | V－CUT平行方向长度需≥80mm，最大V－CUT尺寸350mm(非V－CUT方向) |
| 金手指板 | 金手指电金 | 无特殊情况，建议整板电金或沉金 |
| Pads铺铜方式 | Hatch | 我司是采用还原铺铜（Hatch），此项用Pads设计的客户请务必注意 |
| Pads软件画槽 | Drill Drawing | 如果板内需开槽(非金属化槽)，请画在Drill Drawing层 |
| Protel系列软件中大面积或走线开窗 | Solder masks layer | 请设计在Solder masks layer， 少数客户设计时误放到 multil layer，容易导致漏开窗现象 |
| Protel系列软件外形 | 用Keepout层或机械层 | Keepout层的机械层 不要锁定否则会漏处理（锁定的不能转出GERBER） |
| 线路图形 | |
|---|---|
| 最小线宽线距 | ≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品铜厚1oz)，5/5mil(成品铜厚2oz)8/8mil(成品铜厚3oz)，条件允许推荐加大线宽线距 |
| 最小网络线宽线距 | ≥6mil/8mil (0.15/0.20mm) 6/8mil(成品铜厚1oz)，8/10mil(成品铜厚2oz)10/12mil(成品铜厚3oz) |
| 最小蚀刻字体字宽 | ≥8mil (0.20mm) 8mil(成品铜厚1oz)，10mil(成品铜厚2oz)12mil(成品铜厚3oz) |
| 最小BGA，邦定焊盘 | 最小的BGA焊盘直径≥0.2mm，样板厂一般会优化到0.25mm再生产。 |
| 成品外层铜厚 | 1盎司-12盎司 指成品电路板外层线路铜箔的厚度 |
| 成品内层铜厚 | 0.5盎司-8盎司 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 |
| 走线与外形间距 | ≥10mil (0.25mm) 锣板出货，走线与板子外形线的距离需大于0.25mm； V割拼板出货，走线与V割中心线距离需大于0.35mm； 特殊焊盘要求与外型相切时，需接受焊盘侧方露铜 |
| 钻孔 | |
|---|---|
| 最小孔径 | 激光孔最小0.1mm，机械孔最小0.15mm，外径0.35mm |
| 孔径与板厚关系 | 板厚：孔径 ≤8:1 极限可做14：1 |
| 孔位精度公差 | ±3mil |
| PTH孔径公差 | ±3mil |
| 孔到线的距离 | ≥8mil,如果小于8mil，需要加难度费，极限是6mil |
| 半孔的孔径 | 样品≥0.5mm，批量≥0.6mm |
| 外径孔环大小 | 单边最小0.1mm，比如内径0.2mm，外径最小0.4mm |
| 阻焊 | |
|---|---|
| 阻焊类型 | 感光油墨 白色、黑色(亮光，哑光)、蓝色、绿色（亮光、哑光）、黄色、红色、紫色、灰色，可根据客户实物板调色。色差会存在。 |
| 阻焊桥 | 绿色油 ≥0.1mm 杂色油 ≥0.12mm 黑白油 ≥0.15mm 制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上，铜厚越厚间距越大，特殊器件（如：三极管）允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块 |
| 字符 | |
|---|---|
| 最小字符宽 | ≥20mil 字符最小的宽度，如果小于20mil，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
| 最小字符高 | ≥26mil 字符最小的高度，如果小于26mil，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
| 最小字符线宽 | ≥4mil 字符最小的线宽，如果小于4mil，实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良 |
| 贴片字符框距离阻焊间距 | ≥0.2mm 贴片字符框距离阻焊间距，如果小于0.2mm，阻焊开窗以后套除字符时，造成字符框线宽不足，导致丝印不良 |
| 字符宽高比 | 1:6 最合适的宽高比例，更利于生产 |
| 工艺 | |
|---|---|
| 抗剥强度 | ≥2.0N/cm |
| 阻燃性 | 94V-0 |
| 阻抗类型 | 单端，差分共面(单端，差分) 单端或共面单端阻抗可控制：45~85欧，差分或共面差分阻抗可控制：85~110欧 |
| 特殊工艺 | 盘中孔，树脂塞孔，盲埋孔1-3阶，金属包边，探深钻，线圈板，沉头孔，压接板，金手指，等等。 |
| 外形 | |
|---|---|
| 最小槽刀 | 0.60mm 板内最小有铜槽宽0.60mm，无铜锣槽0.6 |
| 最大尺寸 | 550mm x 560mm PCB暂时只允许接受500mmx500mm以内，特殊情况请联系客服 |
| V-CUT | 走向长度 ≥ 55mm走向宽度 ≤ 380mm 1.V-CUT走向长度指V-CUT线端点到未点的长度 ,2.V-CUT走向宽度指垂直V-CUT方向的板子宽度 |
| 设计软件 | |
|---|---|
| Pads软件 | Hatch方式铺铜 /最小填充焊盘工厂采用的是还原铺铜 ,最小自定义焊盘填充的最小D码不能小于0.0254mm |
| Protel 99se | 特殊D码 / 板外物体资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题 ,在PCB板子以外较远处放置元件，转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出 |
| Altium Designer | 版本问题 / 字体问题请注明使用的软件版本号 ,特殊字体在打开文件转换过程中容易被其它字体替代 |
| Protel/dxp | 软件中开窗层Solder层 请不要误放到paste层，PCB对paste层是不做处理的 |
在线计价
关于我们
产品展示
客户晒单
制造能力
贴片服务
技术咨询QQ:254160726
0755-28332114
获取方案报价
我们联系您X
扫一扫添加微信
