近年来，3D X射线，一种X射线三维透视图像检测技术，已经取得了飞速的进步，并且正在逐步发展为高度集成的电子设备制造行业中所需要的检测方法。许多人可能不了解X-RAY在电路板检查中扮演什么角色。网络小编今天，我们将通知您以下信息。

与常规的X射线二维图像检测X射线相比，X射线三维荧光图像检测技术可以在所有方向上再现被检体的内部结构而没有盲点，并且不会发生重叠。使用二维断层扫描或三维三维成像。图像的形状，缺陷的准确位置和确定以及完整的信息非常重要，并且通常在显微领域中使用。纳米制造技术和电子设备科学。

在PCB制造商完成BGA组件的焊接之后，无法使用常规的目视检查方法来检查焊点质量，因为焊点被组件本身覆盖，并且无法使用自动光学检查设备来判断质量。焊点的表面。为了进行有用的检查，可以使用X射线检查设备检查BGA组件的焊点的三维结构。 BGA焊球的尺寸，形状，颜色和饱和度均一，并且可以清楚地看到焊球的内部结构缺陷。

3D X射线三维透视成像彻底改变了电子设备制造中的质量检查方法。作为生产上的突破，这进一步提高了制造技术水平，提高了制造质量并及时组装了电子设备。由于电子元件包装的发展，由于其局限性，难以检测设备故障的其他方法。网络小编X射线三维成像检查设备将成为电子组件，是包装生产设备的新焦点，并在制造领域起着重要作用。