每个人都知道印刷电路板的颜色差异，但这并不会真正影响性能，但是今天网络小编希望向您展示浸金和镀金之间的区别。当印刷电路板时，由于产品不同，因此需要对电路板的表面进行处理以确保电路板的稳定性和质量。通常，电路板表面有几种处理技术。轻质板（无表面处理），松香板，OSP（有机焊料防腐剂，比松香稍好），喷锡（包括铅锡，无铅锡），镀金板，浸金板等，这些都是更多常见的。

浸金通常采用化学气相沉积法通过厚的化学氧化还原反应方法形成镀层，是一种可以达到较厚金层的化学镍金层沉积方法。

镀金使用电解原理，也称为电镀。大多数其他金属表面处理也都进行了电镀。

在实际的产品应用中，90的金板是浸金板。因为镀金的可焊性差是他的致命缺陷，所以这也是许多公司放弃镀金工艺的直接原因！

浸金工艺在印刷电路表面上沉积了颜色稳定，亮度良好，平坦的涂层和良好的可焊性的镍金涂层。基本上，它可以分为四个阶段：预处理（脱脂，微蚀刻，活化，后浸），镍浸，金浸和后处理（废金洗，去离子水洗，后处理）。干燥）。浸金的厚度为0.025-0.1um。

金用于电路板的表面处理，而金通常用于键盘，禁止使用的板等，因为它具有很强的导电性，出色的抗氧化性和长寿命。镀金板和浸金板的根本区别镀金是硬金（耐磨性），浸金是软金（无耐磨性）。

1.浸金与镀金形成的晶体结构不同，浸金比镀金厚得多。浸金具有金黄色，比镀金更黄（这是区分镀金的方法之一） A），镀金是略带白色（镍色）。

2.浸镀金和镀金的晶体结构不同，焊接比镀金容易，不会造成焊接缺陷。浸金板的应力更易于控制，并且对于具有粘结作用的产品，它更有利于粘结过程。同时，因为浸金比镀金软，所以浸金不像金手指那样具有耐磨性（浸金的缺点）。

3.浸金板的焊盘上只有镍和金，集肤效应的信号传输在铜层上，而不会影响信号。

4.针现在，晶体结构比镀金致密，因此不容易发生氧化。

5.随着对电路板加工精度要求的提高，线宽和间距已变得小于0.1mm。镀金容易使金线短路浸金板仅是焊盘上的镍金，因此不容易引起金线短路。

6.浸金板的焊盘上只有镍和金，因此电路的阻焊层和铜层之间的连接更紧密。该项目不影响补偿间隔。

7.对于高需求的板，对平面度的要求更好，通常使用沉金，并且在组装后，沉金通常不会显示为黑垫。浸金板比金板具有更好的平整度和更长的寿命。