PCB板的电路图案由PCB电路板制造商使用曝光成像和显影蚀刻工艺技术完成，并且在制作电路图形时，无论是PCB多层电路板还是柔性电路板，都使用曝光成像和显影技术。让我们看一下红莲电路网络小编来详细介绍这两个过程的处理特性和处理原理。

暴露：由于涂覆的PCB电路板基板上绝缘介质层的厚度相对较厚，因此有必要使用较大的暴露率来暴露PCB电路板，例如使用7千瓦的金属。卤化物（钨灯等）灯和曝光机可以并行工作（或准平行光会被很好地反射）。干燥后的绝缘介电层表面的光量应在200到250之间，并且可以通过测试（例如光源梯形仪或供应商提供的条件）来调整和调整曝光时间。您需要缩短曝光时间。在低功率曝光机的情况下，由于低的照明能量而导致曝光时间长，并且光的折射和衍射变差，这在制造通过孔连接的小间距或高密度的情况下是不利的。

显影和清洁：显影和清洁的条件和条件与液态光敏阻焊剂油墨的条件和条件相似。有必要注意显影剂中碳酸钠的浓度和温度的变化，并经常调整显影时间（或转印速率）或调整溶液，这与PCB电路板的图形显影是否充分进行有关。瘦。

固化（热固化和紫外线固化）。在对PCB电路板进行曝光和显影后，它基本上会通过曝光的光化学（交联）作用而硬化，但大多数情况下是不完整的。必须通过添加显影，洗涤等吸收的水加热来完成。一方面可以除去水和溶剂，但其主要目的是进一步完成和加深固化。

但是，热固化大部分是通过传导热量来完成的。因此，固化从表面到内部逐渐进行或完成，从而形成梯度固化的状态。然而，由于紫外线具有透射材料的特性，同时环氧树脂具有强烈吸收紫外线的特性，因此它们具有很强的光交叉反应，因此固化可以完全去除材料。有机溶剂物质。因此，为了达到预期的Tg（玻璃纤维化温度）和介电常数要求作为层压板的绝缘介电层，必须将其完全固化并完全排干水和溶剂。因此，固化可以通过两个步骤完成：固化过程中的热固化和UV固化，并且必须严格控制固化。控制时间应根据实验和测试进行设置，当PCB电路板过度聚合或过度固化时，产品性能下降和粗糙度（膨化）现象将发生变化。这将对随后的电镀过程造成很大的质量风险。